embedded world 2023: North SECO setzt Schwerpunkt auf Edge-Computing

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Die embedded world Exhibition & Conference vom 14. bis 16. März in Nürnberg ist ein wichtiger Treffpunkt für die internationale Embedded-Community. Auch SECO, ein führender Anbieter von IoT- und AI-Lösungen weltweit, wird auf der Veranstaltung seine modernsten Embedded- und Edge-Computing-Plattformen, HMIs, Kommunikations-Gateways und KI-basierten IoT-Softwarelösungen vorstellen. Dank seiner langjährigen Erfahrung in der Entwicklung von Embedded-Lösungen bietet SECO ein breites und vielseitiges Produktportfolio, das in zahlreichen Branchen für traditionelle Anwendungen und innovative Herausforderungen eingesetzt wird.

KI-getriebenes Edge-Computing auf Basis von x86, Arm und FPGA

SECO wird auf der Präsentation seine neuen Edge-Computing-Plattformen auf Basis von x86-, Arm- und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Halbleiterhersteller präsentieren. Das Portfolio umfasst Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), fertige Human Machine Interfaces (HMI) und kundenspezifische, zertifizierte Komplettsysteme, die vollständig auf die Bedürfnisse der Kunden zugeschnitten sind.

Die Edge-Lösungen von SECO sind auf die Integration mit der KI-basierten IoT-Plattform CLEA ausgelegt, die Kunden die Möglichkeit bietet, ihre Gerätedaten in Echtzeit zu überwachen und zu analysieren.

Die CLEA-Apps bieten intelligente Analysen, die Kunden dabei helfen, ihre Gewinne und Umsätze zu maximieren, Ausfallzeiten zu minimieren und ihre Geschäftsabläufe zu optimieren. Besuchen Sie den SECO-Stand 320 in Halle 1, um das Portfolio an Architekturen, Formfaktoren und Technologien zu erkunden und miteinander zu vergleichen.

Mensch-Maschine-Schnittstellenlösungen von SECO

Mit seinem umfangreichen Angebot an HMI-Lösungen, das von verschiedenen Einbauvarianten bis hin zu Displaygrößen von 5.0 bis 21,5 Zoll reicht, hat SECO auf der Messe erneut seine Kompetenz unter Beweis gestellt. Besonders beeindruckend sind das TANARO 7.0 OF PCT IPS für den Einbau von hinten und TANARO 7.0 BX PCT für den Einbau von vorne, die Kunden eine noch größere Flexibilität bieten.

Der FLEXY VISION 15.6, den SECO auf der Messe vorgestellt hat, ist ein weiteres Highlight des Unternehmens. Dieser Panel-PC für VESA-Halterungen ist nicht nur ästhetisch ansprechend, sondern auch leistungsstark und vielseitig. Mit verschiedenen Prozessoren erhältlich, bietet er Kunden eine große Flexibilität und zeigt, dass SECO in der Lage ist, auf die individuellen Bedürfnisse seiner Kunden einzugehen.

Für Anwendungen im industriellen IoT sind die lüfterlosen Embedded-Computer von SECO die perfekte Wahl. Kunden erhalten skalierbare und anpassbare Computer auf Basis von Arm und x86 mit kabelgebundener und drahtloser Konnektivität. Der PHOENIX Boxed-PC verfügt über ein robustes Gehäuse und bietet die volle Leistung der neuesten Intel Core und Intel Celeron Prozessoren. Die Computer sind einfach zu integrieren und sorgen für maximale Flexibilität in industriellen Umgebungen.

Durch die Kombination aus Grafikverarbeitung und mehreren Netzwerkschnittstellen ermöglichen die lüfterlosen Embedded-Computer von SECO eine herausragende Leistung und Reaktionsfähigkeit, die in verschiedenen Bereichen wie Automatisierung, Biomedizin, Überwachung, Telekommunikation und Multimedia gefragt ist.

Computer-on-Modules: SECO setzt auf langjährige Erfahrung

SECO ist ein anerkannter Hersteller von Computer-on-Modules und bietet eine breite Palette an COMs in verschiedenen Standard-Formfaktoren an, darunter SMARC, Qseven, COM-HPC und COM Express. Dank seiner langjährigen Erfahrung in der COM-Entwicklung und -Herstellung sowie seiner Mitgliedschaft in einem Standardisierungsgremium kann SECO seinen Kunden ein umfassendes Fachwissen und eine breite Produktpalette anbieten. Der modulare Ansatz von SECO beschleunigt das Produktdesign und vereinfacht zukünftige Performance-Upgrades, indem Kunden das COM einfach auf eine kundenspezifische Carrierboard-Plattform aufsetzen können.

SECO präsentiert auf der embedded world 2023 die neuesten COM-Plattformen des Unternehmens, die den Besuchern am Stand des Unternehmens vorgestellt werden. Die SECO-Experten zeigen den Besuchern die Funktionen und Anwendungsmöglichkeiten der Plattformen auf und beantworten alle Fragen. Besonders spannend ist das neue SMARC Modul FINLAY, das auf Intel Atom Prozessoren der x7000E Series, Intel Core? i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N Series (früher Alder Lake-N) basiert. Besucher können sich auf einen Einblick in die neuesten Technologien und Innovationen von SECO freuen.

Mit dieser Technologie können bild- und videointensive Anwendungen nun auf kleinstem Raum effizient durchgeführt werden. Sie ermöglicht energieeffiziente Deep-Learning-Inferenz und UHD-Medienverarbeitung, was sie ideal für anwendungsintensive Aufgaben macht. Die bevorstehende Messe wird zudem zwei neue SMARC-Module mit den neuesten ARM-basierten Prozessoren präsentieren, um die Möglichkeiten dieser Technologie zu erweitern.

CALLISTO, das neue Computer-on-Module von SECO, verbindet schnelles und kostengünstiges High-Performance-Computing mit umfangreichen Schnittstellen-, Netzwerk- und Grafikverarbeitungsfunktionen. Ausgestattet mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation (ehemals Raptor Lake-P) ermöglicht es KI- und IoT-Fähigkeiten mit schneller Leistung und Multifunktionssteuerung. Dank seiner Sicherheits- und Reaktionsfähigkeitseigenschaften müssen Endgeräte keine Kompromisse eingehen. CALLISTO ist somit eine leistungsstarke und effektive Lösung für anspruchsvolle Anwendungen.

SECO's COM-HPC-Module sind mit High-End-Prozessoren ausgestattet, um die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsleistung und I/O-Bandbreite zu erfüllen. Die Module bieten eine skalierbare und platzsparende Lösung für anspruchsvolle Anwendungen. Das COM-HPC Client Modul ORION wird von Intel Core-Prozessoren der 12. Generation (ehemals Alder Lake-P) angetrieben, was eine schnelle und zuverlässige Leistung gewährleistet.

Das Board ermöglicht eine leistungsstarke KI-Verarbeitung an der Edge, indem es eine umfangreiche Schnittstellenkonnektivität bereitstellt. Mit einer Vielzahl von Ein- und Ausgängen können Entwickler problemlos externe Geräte und Beschleuniger anschließen, um die KI-Leistung zu verbessern. Darüber hinaus ist das Board so konzipiert, dass es eine hohe Datendurchsatzrate bietet, was es ideal für Anwendungen macht, bei denen es auf Echtzeitverarbeitung ankommt.

SECO ist einer der Mitbegründer des Qseven-Standards und hat daher umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Qseven-Modulen - sowohl mit Arm- als auch mit x86-Prozessorarchitekturen. Das Qseven Modul ATLAS setzt diese Erfahrung fort und bietet ein kompaktes und leistungsstarkes Modul, das auf den Prozessoren der Intel Atom x6000E Serie, Intel Pentium und Celeron N- und J-Serie (ehemals Elkhart Lake) basiert. Mit bis zu 16 GB verlötetem LPDDR4-3200 DRAM bietet es eine schnelle und effiziente Datenverarbeitung für Anwendungen mit geringer Leistungsaufnahme. Die umfangreiche Auswahl an Schnittstellen, einschließlich USB, PCIe, Gigabit Ethernet und MIPI-CSI, macht es zu einer hervorragenden Wahl für IoT-Anwendungen, digitale Beschilderungen, intelligente Gebäudeautomation und viele weitere Anwendungen, bei denen eine kompakte und leistungsstarke Embedded-Lösung benötigt wird.

Die Trizeps-Serie von SECO ist perfekt für Anwendungen, bei denen eine lange Pin-Kompatibilität erforderlich ist. Mit der Trizeps-Serie können Entwickler alte Hardware mit neuen Komponenten ergänzen, ohne dass eine vollständige Überarbeitung erforderlich ist. Durch die flexible Pin-Belegung können neue Komponenten in vorhandene Designs integriert werden, um die Funktionalität und Leistung zu verbessern.

Kosteneffektive Option für IoT-Entwickler: SECOs Standard Edge Lösung im Vergleich

Die SBC-Plattformen von SECO erweitern das Portfolio an Standard Edge-Lösungen und sind perfekt auf die Anforderungen von industriellen Anwendungen abgestimmt. Dank der Standard-Schnittstellen sind die SBCs besonders einfach zu integrieren und ermöglichen eine schnelle Markteinführung. Der ICARUS pico-ITX SBC mit Intel Atom x6000E Series und Intel Pentium und Celeron N und J Series Prozessoren ist eine leistungsstarke Lösung für Unternehmen, die auf der Suche nach einer kosteneffektiven und zuverlässigen Lösung sind.

Ob für Edge Computing, industrielle Automatisierung, IoT, Überwachung oder Transport - dieser kompakte und leistungsstarke Multicore-SBC bietet eine vielseitige Lösung für zahlreiche Anwendungsbereiche.

Wenn Sie auf der embedded world nach neuen Lösungen im Bereich Edge Computing suchen, sollten Sie unbedingt den Stand von SECO besuchen. Hier können Sie exklusiv eine Vorschau auf die neuen Edge-Plattformen erhalten, die das Standard-Produktportfolio in den kommenden Monaten erweitern werden.

Auf der embedded world dreht sich alles um Embedded-Systeme und innovative Technologien. Besuchen Sie den Stand von SECO, um die neuesten Entwicklungen im Bereich Edge Computing und KI zu entdecken und sich über unser breites Angebot zu informieren. SECO freut sich darauf, Sie vom 14. bis 16. März in Nürnberg, Deutschland, Stand 1-320 zu treffen und Ihnen Ihre Lösungen zu präsentieren.

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