ASMPT SMT Solutions, ASMPT Semiconductor Solutions und Critical Manufacturing präsentieren vom 17. bis 19. März auf der APEX Expo 2026 in Anaheim zahlreiche Innovationen für die Elektronikfertigung. Zu den Highlights zählen die high-end Bestückplattform SIPLACE V, der DEK TQ XL Lotpastendrucker für große Leiterplattenformate und intelligente Software für automatisierte Prozesssteuerung. Zusätzlich stehen Hochleistungsbonder bereit. Besucher am Stand 1813 können komplette SMT-Produktionslinien in Aktion sehen und Funktionen interaktiv testen und optimieren.
90 freie Fördererplätze und smarte Automatisierung ermöglichen effiziente SMT-Produktionslinien
Die neue SIPLACE V Plattform (Foto: ASMPT)
ASMPTs SIPLACE V SMT-Bestückplattform, präsentiert auf der productronica 2025, liefert unter realen Bedingungen Performanceverbesserungen von bis zu 30 Prozent. Mit 90 frei belegbaren Fördererplätzen verarbeitet sie Bauteile vom winzigen 016008M-Chip bis zum großformatigen Odd-Shaped Component. Das kompakte Design (1,1 × 2,4 Meter) erlaubt nahtlose Einbindung in bestehende Linien, während Gigabit-Ethernet Datensammlung, KI-Analysen und Automatisierungsfunktionen unterstützt. Die Zusatzvariante SIPLACE V L erweitert die Flexibilität speziell für große Leiterplattenanwendungen.
Der DEK TQ XL Pandrucker ermöglicht hochpräzises Lotpastenauftragen auf Boards bis zu einer Größe von 850 × 610 Millimetern, acht Millimeter Stärke und zwölf Kilogramm Gewicht. Durch ein automatisches Justiersystem und adaptive Druckspaltkorrektur werden Verwerfungen bis vier Millimeter kompensiert. Die elektro-pneumatischen Squeegees, vernetzte Sensoren und intelligente Prozessalgorithmen liefern reproduzierbare Druckergebnisse. Dank seiner modularen Architektur integriert sich das System problemlos in SMT-Linien und erfordert minimalen Bedienungsaufwand und Wartungsaufwand sowie schnellen Service.
Der DEK TQ XL Lotpastendrucker bietet eine großflächige Stempeltechnologie, die Leiterplatten bis 850 × 610 mm bearbeitet und dank maximaler Toleranz gegenüber 4 mm Verzerrung gleichbleibende Lotpastendepots erzeugt. Platinendicken bis 8 mm und Gewichte bis 12 kg stellen kein Hindernis dar. Die modulare Komponente der DEK-TQ-Serie integriert sich reibungslos in bestehende Linien. Bedienungsfreundliche Softwaretools und eine wartungsarme Konstruktion reduzieren Stillstände und Schulungsaufwand erheblich und erhöhen gleichzeitig die Gesamteffizienz spürbar nachhaltig.
SMT-Fertigungslinie demonstriert SIPLACE V, DEK TQ L und ProcessLens
Die DEK TQ Plattform, mit ihren drei Versionen DEK TQ, DEK TQ L (Foto: ASMPT)
ASMPT demonstriert eine schlanke Fertigungsroute, die aus der SIPLACE V, dem DEK TQ L Lotpastendrucker und dem fortschrittlichen SPI-System Process Lens besteht. Das modulare Konzept erlaubt einfache Skalierung und schnelle Anpassungen. Ergänzt durch die SIPLACE SX mit spezialisiertem OSC Package erreicht die Linie exzellente Platziergenauigkeit selbst bei voluminösen Bauteilen wie BGAs oder komplizierten Gehäusedesigns. Dieses Setup senkt Ausschussraten, optimiert Taktzeiten und gewährleistet konsistente Qualität über verschiedene Produktserien hinweg und Effizienz.
Mit der WORKS Software Suite werden alle Fertigungsschritte in einer zentralen Plattform zusammengeführt, das Factory Equipment Center übernimmt die Koordination der Wartungspläne und die Steuerung angeschlossener Peripheriegeräte, während SMT Analytics fortschrittliche KI-Reports zur Bewertung von Durchsatzraten, Ausfallursachen und Qualitätsmetriken erzeugt. Diese Kombination ermöglicht eine proaktive Steuerung der gesamten Lieferkette, verbessert die Zusammenarbeit zwischen Produktion, Instandhaltung und Qualitätssicherung und reduziert Maschinenstillstände nachhaltig und steigert gleichzeitig Transparenz, Effizienz sowie Wettbewerbsfähigkeit maßgeblich deutlich.
Mit Hilfe der WORKS Software Suite können Fertigungsprozesse auf dem SMT-Shopfloor zentral gesteuert und transparent überwacht werden. Das Factory Equipment Center dokumentiert in Echtzeit Maschinendaten, analysiert Wartungszyklen und automatisiert Instandhaltungsaufgaben für maximale Anlagenverfügbarkeit. SMT Analytics verarbeitet historische und aktuelle Datenbestände, um mithilfe künstlicher Intelligenz präzise Prozesskennzahlen zu berechnen und vorausschauende Reports zu erstellen. Insgesamt führt die Lösung zu verkürzten Durchlaufzeiten, optimierter Qualität und einer datenbasierten Produktionsstrategie. Alerts informieren das Wartungsteam frühzeitig über Auffälligkeiten, wodurch Stillstandszeiten minimiert werden.
Critical Manufacturings MES-Plattform ermöglicht globale Steuerung und Überwachung elektronischer Fertigungszentren mit nahtloser ERP-Anbindung. Automatisierte Datenerfassung sorgt für revisionssichere Dokumentation aller Prozessschritte und Qualitätsprüfungen. Ein integrierter Audit-Trail protokolliert sämtliche Änderungen und stellt vollständige Compliance mit Industrie- und Zulassungsstandards sicher. Echtzeit-Statusmeldungen unterstützen langfristige Planungen und Ressourcenallokation. Durch rollenbasierte Zugriffssteuerung bleiben sensible Produktionsdaten geschützt, während Standard APIs eine schnelle Integration in IT-Landschaften gewährleisten. Modulare Architektur bietet zusätzliche Optionen wie Predictive Maintenance und Analytics.
Mit der Manufacturing Operations Platform zeigt Critical Manufacturing auf der Messe ihr MES-System für Elektronikfertigung. Es verbindet zentrale Produktionssteuerung mit Shopfloor-Integration und bietet eine intuitive Benutzeroberfläche. Echtzeit-Monitoring erfasst Parameter, Maschinenauslastung und Qualitätskennwerte kontinuierlich. Die flexiblen Planungswerkzeuge unterstützen die Feinsteuerung von Produktionslinien. Umfangreiche Reporting-Funktionen bieten detaillierte Einblicke in Leistungskennzahlen. Anwender profitieren von vollständiger Transparenz, verkürzten Reaktionszeiten und einer messbaren Steigerung der Gesamtanlageneffektivität, sowie verbesserten Entscheidungsprozessen durch automatisierte Analysen und optimierten Workflows.
ASMPT Semiconductor Solutions betont bei seinen Hochleistungsbondern die lückenlose Prozesskontrolle durch integrierte Kraft- und Thermo-Sensorik sowie Inline-Röntgenprüfungen. Diese gewährleisten zuverlässige Bondverbindungen besonders bei feinen Pitch-Abständen. Kombiniert mit Advanced-Packaging-Verfahren wie Multi-Chip-Package und Flip-Waft-Technologie erhöhen sich Integrationsdichte und Signalqualität. Die Anlagen sind auf hohe Taktzahlen ausgelegt und bieten redundante Sicherheitssysteme, die Ausfallrisiken reduzieren. Kunden erhalten so verlässliche Fertigungslösungen für komplexe Halbleiteranwendungen. Durch skalierbare Anlagenarchitektur lassen sich Produktionskapazitäten flexibel, dynamisch und kosteneffizient anpassen.
ASMPT Semiconductor Solutions zeigt eine Auswahl an Hochleistungsbondern sowie Spezialverfahren für Advanced Packaging, die auf zentrale Herausforderungen der Halbleiterbranche zugeschnitten sind. Die präsentierten Technologien ermöglichen höhere Packungsdichten, verkürzte Forschungs-und Entwicklungszeiten sowie die Einhaltung strenger Qualitäts-und Zuverlässigkeitskriterien. Über das hybride SIPLACE CA2 System werden zudem modulare Packaging-Optionen realisiert, wodurch Hersteller flexible Produktionskonzepte einsetzen, Prozesse automatisieren und innovative Produktdesigns wirtschaftlich umsetzen können. Das Ergebnis sind gesteigerte Ausbeuten, robustere Lieferketten und reduzierter Ressourcenverbrauch.
WORKS Suite und SMT Analytics optimieren Shopfloor-Workflows mittels Echtzeitdaten
Durch die neue SIPLACE V Plattform, den DEK TQ XL Lotpastendrucker und ein leistungsstarkes Softwarepaket realisiert ASMPT deutliche Produktivitätssteigerungen in der SMT-Fertigung. Bis zu 30 Prozent schnellere Taktzeiten, präzise Lotpastendruckergebnisse auch auf verzogenen Leiterplatten und intelligente Datenanalysen erhöhen Ausbeute und Qualität. Die Kombination von Bestückung und Druck mit KI-gestützter Prozessüberwachung verringert Fehlerquoten. Ergänzend erlauben High-End Bonder und Advanced Packaging Module flexible Anpassungen für anspruchsvolle Halbleiterprodukte. modulare, robuste und skalierbare Infrastruktur.
