Mit dem eDM-SBC-iMX95 bringt DATA MODUL einen widerstandsfähigen SBC im Pico-ITX-Format auf den Markt, der auf NXPs neuer i.MX95-Serie basiert. Die Hexa-Core-ARM-CPU arbeitet mit bis zu 16 GB LPDDR5 und bis zu 128 GB eMMC, während drei M.2-Slots zusätzliche Funktionen ermöglichen. Fünf USB-Ports, Dual-Gigabit-Ethernet mit TSN sowie diverse Serientypen runden das Interface ab. Dank -40 °C bis +85 °C ist das Board für raue Industrie- und IoT-Szenarien geeignet. Verlässlich skalierbar.
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Hexa-Core ARM Cortex-A55 SBC mit bis sechzehn Gigabyte LPDDR5-RAM
Mit dem eDM-SBC-iMX95 präsentiert DATA MODUL einen hochperformanten Single-Board-Computer im Pico-ITX-Format für anspruchsvolle Industrieeinsätze. Die neue NXP i.MX95 Application Processor Series mit Hexa-Core ARM Cortex-A55 stellt ausreichend Rechenpower bereit, während bis zu 16 GB LPDDR5 RAM komplexe Prozesse beschleunigen. Langzeitverfügbarkeit der Bauteile und widerstandsfähiges Layout sichern kontinuierlichen Betrieb im erweiterten Temperaturbereich. Das Board bietet zudem umfassende Konnektivitätsoptionen zur nahtlosen Integration in moderne Embedded-Lösungen. Erweiterte Schnittstellen wie Ethernet, USB, CAN, UART und PCIe.
Langzeitverfügbar dank stabiler Bauteile und auch bei extremen Temperaturen
Die kompakte Bauform im Pico-ITX-Standard (100 × 72 mm) macht das eDM-SBC-iMX95 besonders platzsparend und gleichzeitig äußerst robust gegen mechanische Beanspruchungen. Dank des erweiterten Temperaturbereichs von -40 °C bis +85 °C ist der SBC prädestiniert für raue Industrie- und Außenanwendungen. Der Einsatz von langzeitverfügbaren Bauelementen garantiert kontinuierliche Verfügbarkeit über mehrere Produktionszyklen hinweg und minimiert das Risiko ungeplanter Ausfallzeiten durch Komponentenabkündigungen. Zusätzlich gewährleistet das Metallgehäuse eine effektive Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen.
Grafik- und Bildverarbeitung über LVDS, MIPI-DSI sowie MIPI-CSI Schnittstellen
Ausgestattet mit einem Hexa-Core ARM Cortex-A55 Prozessor aus der NXP i.MX95 Series, bietet das eDM-SBC-iMX95 eine robuste Plattform für Industrieanwendungen. Bis zu 16 GB LPDDR5 RAM und 128 GB eMMC ermöglichen schnelle Datenspeicherung, während der Micro-SD-Slot zusätzliche Flexibilität schafft. Die integrierten LVDS-, MIPI-DSI- und MIPI-CSI-Schnittstellen unterstützen fortschrittliche Bildverarbeitung. Zwei Gigabit-Ethernet-Ports mit TSN, fünf USB-Anschlüsse, zwei CAN-Bus-Schnittstellen sowie RS232/422/485 gewährleisten zuverlässige Kommunikation und Systemintegration für Echtzeit-Datenübertragung sowie Steuerungsaufgaben. Langlebigkeit und Zuverlässigkeit.
WLAN, Cellular und NVMe-Storage per drei M.2-Ports flexibel nutzbar
Die Integration von drei M.2-Steckplätzen macht das Pico-ITX-Board besonders flexibel und zukunftssicher. Anwender können individuelle Erweiterungen vornehmen, indem sie WLAN-Adaptern, Mobilfunkkarten oder NVMe-SSDs hinzufügen und so drahtlose Anbindung, hohe Speicherleistung und schnelle Datenzugriffe kombinieren. Durch diese vielseitigen Erweiterungsmöglichkeiten lassen sich anspruchsvolle IoT- und Edge-Computing-Szenarien realisieren, beispielsweise vernetzte Produktionslinien, Remote-Monitoring, automatisierte Datenerfassung und KI-basierte Analysen direkt am Netzwerk-Rand und ermöglichen eine modulare Systemarchitektur für Smart City, Predictive Maintenance, Automotive-Edge-Lösungen, industrielle Robotik.
Interessenten können eDM-SBC-iMX95 ab sofort bei DATA MODUL voranmelden
Als Teil des offiziellen Produktstarts der NXP i.MX95 Series erfolgt im ersten Quartal 2026 auch die Markteinführung des eDM-SBC-iMX95. Ab sofort können Interessierte das leistungsfähige Embedded-Board unkompliziert bei DATA MODUL vorbestellen. Detaillierte Produktinformationen, Datenblätter sowie Preis- und Lieferkonditionen finden sich online unter www.data-modul.com. Zusätzlich kann das eDM-SBC-iMX95 auf der embedded world Messe vom 10. bis 12. März in Nürnberg am Stand 368 in Halle 1 live in Augenschein genommen werden.
Hexa-Core CPU garantiert High-Performance und effiziente modulare IoT Edge-Anwendungen
Der kompakte Pico-ITX-SBC eDM-SBC-iMX95 kombiniert eine Hexa-Core-CPU der NXP i.MX95-Serie mit bis zu 16 GB LPDDR5-RAM und 128 GB eMMC-Speicher. Drei M.2-Fachplätze erlauben zusätzliche NVMe-SSDs, WLAN-oder Mobilfunkmodule für spezifische IoT-Szenarien. Umfangreiche Schnittstellen wie Dual-Gigabit-Ethernet mit TSN, USB 3.0, CAN-Bus und serielle Ports unterstützen vielseitige Industrieeinsätze. Der erweiterte Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und langzeitverfügbare Bauteile sichern zuverlässigen Dauerbetrieb. Grafik und Kameraschnittstellen über LVDS, MIPI-DSI, MIPI-CSI erweitern die Einsatzmöglichkeiten im Bereich Bildverarbeitung.
