ASMPT Semiconductor Solutions hat mit dem Bonder INFINITE eine leistungsstarke Lösung für Advanced Packaging entwickelt. iSense vermisst Oberflächengeometrien und passt den Klebstoffauftrag in weniger als 30 Minuten automatisch an, während iTouch die exakte Kraftkontrolle übernimmt und Prozesssicherheit garantiert. Dies von 0,2×0,2 bis 9×9 mm werden mit ±12,5 ?m im High Precision Mode platziert, bei Durchsätzen von bis zu 18.500 UPH für höchste Fertigungsleistung und Zuverlässigkeit in Hochgeschwindigkeitsprozessen und minimalen Taktzeiten.
Inhaltsverzeichnis: Das erwartet Sie im Artikel
Ökonomische und physikalische Grenzen beschleunigen Packaging-Innovation bei Halbleiterfertigung dringend
Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions erklärt, dass die klassische Moores Law-Skalierung zunehmend an physikalische und ökonomische Beschränkungen stößt und daher nicht mehr alle Anforderungen künftiger Halbleitergenerationen erfüllen kann. Aus diesem Grund gewinnen Packaging-Strategien besonders im Advanced Packaging an Relevanz. Der neu entwickelte Bonder INFINITE verbindet intelligente Automatisierung mit hoher Präzision und unterstützt Hersteller bei komplexen Assembly-Prozessen, um Effizienz und deutlich nachhaltige Produktqualität zu steigern.
Präzise Verarbeitung von Substraten bis 300×100 Millimeter großen Flächen
Die Maschine vereint höchste Produktionsgeschwindigkeiten mit exakter Platzierkontrolle. Sie erreicht bis zu 18.500 UPH und bietet eine Standard-X-Y-Genauigkeit von ±20 ?m @3? sowie eine High-Precision-Genauigkeit von ±12,5 ?m @3?. Platzierbar sind Dies von minimal 0,2×0,2 bis maximal 9×9 mm bei Dicken von 0,075 bis 1 mm. Einstellbare Bondkräfte von 0,196 bis 29,43 N sowie Substrate bis zu 300×100 mm erweitern Einsatzmöglichkeiten enorm. Dank Kombination lassen sich Fertigungsabläufe optimieren Durchlaufzeiten reduzieren Produktqualität erhöhen bei Komplexität engen Toleranzen.
Optimales Klebstoffprofil entsteht hochpräzise automatisch durch ASMPT-KI und iSense-Technologie
iSense setzt automatisierte Lasersensoren ein, um jede Klebefläche kontaktfrei auf Mikroabweichungen oder Wölbungen zu vermessen und so optimale Haftbedingungen zu schaffen. Der Bediener gibt lediglich Epoxidparameter, Bond Line Thickness und Fillet Height vor. Eine ASMPT-entwickelte KI errechnet in Echtzeit die optimale Applikationsgeschwindigkeit, das Dispensmuster und die Auftragshöhe und passt diese im geschlossenen Regelkreis permanent an. Der komplette Einrichtprozess ist nach rund 30 Minuten abgeschlossen, effizient zuverlässig vollständig prozesssicher und skalierbar.
Mit iTouch Kraft-Feedback-Loop für stets zuverlässige Bondprozesse in Hochpräzisionsfertigung
Mit iTouch wird jede Bondkraft in Echtzeit überwacht und automatisch angepasst, um sensible SiC- und GaN-Dies prozesssicher zu fügen. Die integrierte Sensorik erfasst Kräfte mit hoher Auflösung, während ein Regelkreis Druckspitzen ausgleicht. Silbersinterpasten härten gleichmäßig aus und die Kehlnaht bleibt konstant in ihrem Sollfenster. Unabhängig von variierenden Prozessparametern liefert das System reproduzierbare Ergebnisse. Bediener profitieren von kürzeren Rüstzeiten, höherer Ausbeute und einer signifikanten Reduzierung von Ausschuss und Nacharbeit.
INFINITE kombiniert BGA, LGA, SiP, MEMS, QFN mit Anwendungen
Der INFINITE Bonder erlaubt die Verarbeitung von Dies zwischen 0,2×0,2 und 9×9 mm und unterstützt BGA-, LGA-, SiP-, MEMS- sowie QFN-Packaging. Mit Bondkräften von 0,196 bis 29,43 N und Substraten bis zu 300×100 mm deckt er Anforderungen der 5G-Ausrüstung, KI-Prozessor-Fertigung, Automotive-Sensorik und Medizinelektronik ab. Automatisierte iSense- und iTouch-Funktionen optimieren Klebstoffauftrag und Bondkraft für gleichbleibend hohe Qualität und Durchsatzraten. Das umfassende Monitoring berührungsloser Sensoren gewährleistet eine lückenlose Prozesskontrolle und senkt Ausschuss.
ASMPT SEMI treibt Fortschritt in Advanced Packaging und Assembly
ASMPT Semiconductor Solutions setzt neue Maßstäbe in Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Mit Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging-Technologien sowie innovativen Verbindungsmethoden bietet das Unternehmen skalierbare Lösungen für vielfältige Anwendungen. Kunden profitieren von verbesserter Leiterplattendichte, präziser Bondplatzierung und zuverlässigen Langzeitergebnissen. Durch smarte Automations-Tools, Echtzeit-Feedback-Systeme und modular erweiterbare Anlagen unterstützt ASMPT SEMI Fertiger dabei, Betriebskosten zu senken, Produktionsdurchlaufzeiten zu verkürzen und Wettbewerbsvorteile in Hightech-Segmenten auszubauen. innovationsgetriebene Prozessintegration ermöglicht flexible Produktionsdesigns und optimiert Supply-Chain Transparenz.
ASMPT Portfolio ergänzt um präzisen INFINITE Bonder für Assembly
Das Zusammenspiel von iSense-Inspektion und iTouch-Bondkontrolle macht den ASMPT INFINITE Bonder zu einer Schlüsseltechnologie in der Advanced Packaging-Fertigung. In kürzester Rüstzeit werden Klebebedingungen und Kraftparameter automatisiert angepasst, um höchste Prozessstabilität zu erreichen. Die Maschine verarbeitet Diesgrößen von 0,2×0,2 bis 9×9 mm und verschiedene Materialien zuverlässig. Durch hohe Stundenleistungen, präzise Kraftsteuerung und flexible Packaging-Optionen steigern Hersteller ihre Produktionskapazität und sichern sich messbare Effizienzgewinne im Wettbewerbsumfeld bei gleichzeitig reduzierter Komplexität und verbesserter Prozessübersicht.
